1.焊接時,水溶性助焊劑使本SIM卡座產(chǎn)品腐蝕的可能,請避免試用。
2.給SIM卡座端子進行焊接時,如果在端子上施加負(fù)荷,因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能,請在試用中注意。
3.焊兩次錫請在第一次焊接部分恢復(fù)到常溫之后再進行。連續(xù)加熱的話,會使SIM卡座外圍部變形,端子松動,脫落及電特性降低的可能。
4.焊接條件的設(shè)定,請根據(jù)實際批量生產(chǎn)的條件進行。
5.避免助焊劑從印刷電路板周圍流向SIM卡座產(chǎn)品。
6.此產(chǎn)品直接由人操作結(jié)構(gòu),請不要用于機械性檢測功能。
7.印刷電路板安裝孔位模式,請參照產(chǎn)品圖中記載的推薦尺寸。
8.不可清洗。
9.MINI型SIM卡座產(chǎn)品如薄型開關(guān)在組合安裝工序中,請注意不要施加外力。
10.在低電壓條件下（DC1V以下）使用時,會有接觸不良的可能。用于此條件時,請另行確認(rèn)。
11.帶安裝螺絲的產(chǎn)品請在規(guī)定擰力以內(nèi)進行,避免造成螺紋損壞的可能。
12.本產(chǎn)品以直流的電阻、負(fù)荷為前提設(shè)計制造的,使用其他的負(fù)荷（電感性負(fù)荷、電容性負(fù)荷）時請另行確定。
13.在使用、測試過程中,如果超過規(guī)定以上的負(fù)荷,開關(guān)有損壞的可能。請悉知！
14.請將產(chǎn)品安裝到規(guī)定安裝面,并使安裝達到水平狀態(tài),如果達不到水平狀態(tài)會導(dǎo)致動作不良。
15.如果在塵埃多的環(huán)境下使用,塵埃會從開口部進入,造成接觸故障或動作不良,設(shè)計時請預(yù)先考慮。
16.如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境下使用,有可能造成接觸不良等現(xiàn)象,設(shè)計時請預(yù)先考慮。
17.保管方法 
   1請在常溫、常濕、不受陽光照射、不含腐蝕氣體的地方保管,自交貨起6個月內(nèi)為限度,請盡快使用。
   2在收貨起15日內(nèi),發(fā)現(xiàn)品質(zhì)缺陷,請及時與我們聯(lián)絡(luò)。
   3請不要過分堆積。